Packaging Machinery & Equipment Eventos en Japan

FOOMA JAPAN

FOOMA JAPAN es reconocida como una de las ferias comerciales integrales más grandes del mundo para la fabricación de alimentos. Cuenta con tecnologías de producción y procesamiento, así como con equipos de congelación y refrigeración, sistemas de detección y eliminación de materias extrañas y soluciones de tratamiento de residuos

El evento se celebra en Tokyo Big Sight, la sala de exposiciones más grande de Japón, con una superficie de más de 60 000 metros cuadrados. El espacio expositivo alberga una amplia gama de máquinas y tecnologías de procesamiento de alimentos. FOOMA JAPAN atrae a casi 1000 expositores y más de 100 000 visitantes al año, lo que la posiciona entre las principales ferias comerciales mundiales

El tema para 2025, «Toca FOOMA, saborea el futuro», hace hincapié en los avances en la tecnología de procesamiento de alimentos. Uno de los puntos destacados es la Start-Up Zone, que contará con la presencia de 30 empresas, incluidas 12 nuevas participantes, que presentarán diariamente presentaciones sobre innovaciones en inteligencia artificial y robótica relacionadas con el procesamiento de alimentos

Además, los premios FOOMA, ahora en su cuarto año, reconocen los avances en la investigación y el desarrollo de maquinaria alimentaria. Una innovación notable, galardonada en el pasado, fue un dispensador de pasta que automatizaba la colocación de los contenedores, la separación, el pesaje y el enchapado de los fideos, lo que reducía los costos de mano de obra. Los premios de 2025 seguirán destacando las innovaciones con posibles aplicaciones en las operaciones de fabricación de alimentos y restaurantes

FOOMA JAPAN 2025 brinda la oportunidad de interactuar de primera mano con la maquinaria alimentaria japonesa. Los visitantes pueden evaluar la idoneidad del equipo para las operaciones de la fábrica y el cumplimiento

Las exhibiciones incluirán equipos avanzados de procesamiento de alimentos, como cortadoras de sashimi con sensores láser para mayor seguridad, cortadoras de carne para cortes precisos y freidoras al vacío para reducir el contenido de aceite. Estas tecnologías demuestran tanto la innovación como la practicidad para las empresas de procesamiento

El evento implementa un sistema avanzado de gestión de visitantes para facilitar el acceso de los asistentes internacionales.

información sobre los expositores antes del evento está disponible, y los lectores de identificación in situ agilizan el intercambio de información, lo que reduce la necesidad de tarjetas de presentación. El stand de «INFORMACIÓN GLOBAL» ofrece recomendaciones personalizadas para los expositores y los equipos en función

Para obtener más información sobre FOOMA JAPAN, visite el sitio web oficial.

IC & SENSOR PACKAGING EXPO

La ISP EXPO es un evento de primer nivel que reúne a profesionales e innovadores en el campo del ensamblaje final y el embalaje de circuitos integrados (IC). La exposición ofrece una plataforma esencial para que los participantes exploren los últimos avances en equipos, materiales y servicios diseñados específicamente para satisfacer las necesidades cambiantes de la industria del envasado de circuitos integrados. El evento es particularmente valioso para las empresas que buscan mantenerse competitivas en un panorama tecnológico cada vez más complejo, ya que ofrece acceso directo a las herramientas y soluciones de vanguardia que están transformando la industria.

Uno de los principales atractivos de la ISP EXPO es su capacidad para mostrar una amplia gama de tecnologías de algunos de los actores más destacados del sector. Desde equipos de última generación para los procesos de ensamblaje y empaque hasta los últimos materiales diseñados para ofrecer soluciones más eficientes, sostenibles y rentables, el evento destaca la diversidad de ofertas disponibles para los profesionales. El carácter integral de la exposición garantiza que los visitantes puedan encontrar soluciones para las distintas etapas del proceso de envasado con circuitos integrados, incluidas las pruebas, la inspección y la manipulación, lo que la convierte en un recurso indispensable para las empresas que buscan optimizar sus operaciones y mejorar la calidad de los productos.

Un aspecto destacado de la ISP EXPO es su integración con NEPCON Japan, una de las mayores ferias de electrónica de Asia. Esta colaboración amplía el alcance del evento y mejora su valor para los participantes. Si bien la ISP EXPO se centra en el ensamblaje y el empaquetado de circuitos integrados, NEPCON Japan abarca una amplia gama de tecnologías de fabricación de productos electrónicos, lo que ofrece a los asistentes la oportunidad de explorar las sinergias entre el sector del embalaje de circuitos integrados y otras áreas de la industria electrónica. Esta integración permite una colaboración y un intercambio de conocimientos más profundos, lo que crea una experiencia más holística para todos los actores de la cadena de valor de la fabricación de productos electrónicos.

La ISP EXPO, que se celebra en Tokyo Big Sight, un reconocido centro de exposiciones de Tokio, se beneficia de su ubicación en uno de los centros de tecnología e innovación más importantes del mundo. Tokyo Big Sight es conocido por sus instalaciones de primera clase, lo que lo convierte en el lugar ideal para un evento de tan alto perfil. Su infraestructura moderna y su accesibilidad garantizan que los asistentes, de todos los rincones del mundo, puedan disfrutar de una experiencia perfecta mientras interactúan con los expositores, asisten a conferencias y establecen contactos con sus pares.

La ISP EXPO atrae a un público profesional, que incluye a los principales responsables de la toma de decisiones, ingenieros y líderes empresariales, todos deseosos de mantenerse a la vanguardia de un sector en rápida evolución. El evento ofrece numerosas oportunidades para establecer contactos, asociaciones y colaborar, lo que permite a los asistentes forjar relaciones comerciales duraderas con proveedores, fabricantes y proveedores de tecnología. La ISP EXPO, que se centra en fomentar la innovación e impulsar el crecimiento empresarial, es un evento imprescindible para los profesionales relacionados con el envasado de circuitos integrados y el sector de la fabricación de productos electrónicos en general. Ya sea que desee descubrir nuevos productos, aprender de los líderes del sector o ampliar su red, esta exposición ofrece todo lo que necesita para triunfar en un mercado altamente competitivo

TOKYO PACK

Tokyo Pack es la exposición de envases más grande e importante de Asia y ofrece una exploración exhaustiva de todo el espectro de envases. Este prestigioso evento, con una historia de 52 años, se ha ganado su reputación como uno de los principales escaparates mundiales de envases. Tokyo Pack reúne todos los aspectos de la industria del embalaje, desde la distribución, las ventas, el consumo y el reciclaje.

La exposición sirve como una plataforma crucial tanto para los expositores como para los visitantes, ya que proporciona una experiencia sin igual en el mundo del embalaje. Ofrece un espacio dinámico donde los profesionales de la industria pueden profundizar en las últimas innovaciones y tendencias que configuran el futuro del embalaje. Tokyo Pack no solo destaca las tecnologías y soluciones de vanguardia, sino que también fomenta valiosas conexiones e intercambios dentro de la comunidad del embalaje.