Electronic Components Eventos en Dresden

3D & Systems Summit

Cumbre sobre 3D y sistemas: impulsar sistemas más inteligentes mediante una integración heterogénea

La Cumbre sobre 3D y Sistemas es un evento de gran impacto dedicado a dar forma al futuro del ecosistema de semiconductores de Europa a través de innovaciones más inteligentes a nivel de sistema y tecnologías de envasado avanzadas. La cumbre, centrada en el tema «Sistemas más inteligentes mediante una integración heterogénea», hace especial hincapié en la combinación de tecnologías como los chips y la unión híbrida para satisfacer las crecientes demandas de rendimiento y eficiencia en una variedad de sectores. A unos pocos cientos de metros del área de exposición, los visitantes podrán conocer los últimos avances en materia de integración de sistemas, innovación a nivel de chips y esfuerzos colaborativos del sector.

Este evento sirve como respuesta estratégica a los cambios geopolíticos y las disrupciones tecnológicas actuales. A medida que la industria mundial de semiconductores se enfrenta a crecientes demandas y presiones, especialmente en Europa, plataformas como la 3D & Systems Summit se convierten en escenarios vitales para la colaboración, la innovación y el crecimiento a largo plazo

El papel de la integración heterogénea en la creación de sistemas más inteligentes

Uno de los temas centrales de la Cumbre sobre 3D y Sistemas es la integración heterogénea, un método para agrupar diferentes componentes, como chips lógicos, memorias y elementos analógicos, en un solo sistema. Esta tendencia está redefiniendo los límites de la Ley de Moore y está ayudando a la industria a pasar de una arquitectura de sistemas puramente escalable a una arquitectura de sistemas inteligente

Entre las principales ventajas de la integración heterogénea se incluyen: mejora del rendimiento mediante la diversidad funcional Mayor flexibilidad de diseño para los arquitectos de sistemas Reducción del tamaño y el consumo de energía Optimización de los costos en las aplicaciones de alto rendimiento Esta transformación es especialmente crítica en sectores como la inteligencia artificial (IA), los sistemas de automoción, las comunicaciones 5G/6G y la computación cuántica, donde el escalado monolítico tradicional ya no ofrece los resultados requeridos.

Exposición exclusiva: un espacio para la innovación y la asociación

Más allá de las conferencias magistrales y los paneles, el espacio de exhibición de la Cumbre de 3D y Sistemas actúa como un mercado para ideas y asociaciones. Con una amplia gama de líderes del sector y empresas emergentes innovadoras, esta parte de la cumbre brinda visibilidad a los productos de vanguardia y las tecnologías de próxima generación. Los expositores tienen la oportunidad de mostrar no solo el hardware, sino también las herramientas de diseño y simulación, los materiales y las técnicas de fabricación relacionadas con

Las tecnologías y los temas que probablemente se presenten incluyen:

arquitecturas e interfaces de chips

Técnicas de unión híbrida

Soluciones de sistema en paquete (SiP)

Diseño de interposición y a través del silicio (TSV)

Soluciones de prueba y gestión térmica

Más de 450 caracteres más allá de esta sección, los visitantes de la cumbre se hacen una idea tangible de cómo la innovación y la inversión colaborativas pueden traducirse en soluciones para el mundo real. Esta sinergia es precisamente lo

Enfoque estratégico: posicionamiento y perspectivas del mercado de semiconductores en Europa

A la sombra de la fragilidad de la cadena de suministro mundial y de las tensiones geopolíticas, la Cumbre sobre 3D y Sistemas también abordará el reposicionamiento estratégico de la industria europea de semiconductores. Con el firme apoyo de las instituciones y asociaciones industriales, la cumbre destaca las oportunidades para la inversión regional, la expansión de la infraestructura y el desarrollo de habilidades

Entre los principales puntos de debate figuran: la soberanía y la autonomía estratégica de los semiconductores La inversión en I+D y el desarrollo del talento europeos Asociaciones tecnológicas transfronterizas Las políticas de la UE que afectan a la cadena de valor de los semiconductores Estrategias de fabricación sostenibles y resilientes Esta visión más amplia vincula las tecnologías avanzadas con la formulación de políticas a largo plazo y la seguridad nacional, lo que convierte a la cumbre en una reunión tanto técnica como estratégica.

intercambio de conocimientos y la colaboración son aspectos fundamentales

Lo que diferencia a la 3D & Systems Summit es su énfasis en la comunidad y la colaboración. El evento fomenta las interacciones no solo entre las empresas, sino también entre el mundo académico, el gobierno y los laboratorios de investigación. A través de charlas técnicas, sesiones interactivas y mesas redondas específicas, se alienta a los participantes a mirar más allá de sus sectores y crear valor interdisciplinario

Los asistentes podrán aprovechar las siguientes ventajas: presentaciones técnicas a cargo de las principales instituciones de I+D Demostraciones en vivo de herramientas y métodos de empaquetado emergentes Debates intersectoriales sobre la estandarización y el cumplimiento Establecimiento de redes con inversores de capital riesgo, fundadores de empresas emergentes y responsables políticos Este compromiso con un ecosistema de múltiples partes interesadas refleja un cambio en la forma en que la industria de los semiconductores aborda la innovación en la actualidad: menos aislada, más abierta y altamente integrada.

chips y la unión híbrida: la frontera del diseño de semiconductores A

medida que los enfoques tradicionales de diseño de chips alcanzan sus límites físicos y económicos, las técnicas de unión de chips e híbridos están cobrando cada vez más importancia. Estas innovaciones permiten desagregar las funciones en varios troqueles y luego reintegrarlas con una conectividad ultrafina.

Si bien los chips permiten la reutilización, la escalabilidad y la mejora del rendimiento, la unión híbrida permite interconexiones mucho más estrechas que las técnicas tradicionales basadas en la soldadura. La combinación de estas tecnologías se está convirtiendo en un factor fundamental para los sistemas de alto ancho de banda, baja latencia y eficiencia energética.

Ventajas de los chips y la unión híbrida: enfoque modular del diseño de SoC Mejora del rendimiento y reducción del tiempo de desarrollo Flexibilidad a la hora de mezclar los nodos del proceso Rendimiento térmico y eléctrico Mejorado del rendimiento térmico y eléctrico Estos avances serán fundamentales para las sesiones técnicas y las presentaciones prácticas de la Cumbre, en las que se demostrarán sus aplicaciones reales en la informática de alto rendimiento, la inteligencia artificial y la computación periférica.

De cara al futuro: por qué es importante la Cumbre sobre 3D y Sistemas

El valor de la Cumbre sobre 3D y Sistemas radica no solo en la información que se comparte, sino también en las acciones que inspira. Mientras Europa busca afianzarse en la cadena mundial de suministro de semiconductores, foros como esta Cumbre fomentan la alineación técnica y política necesaria para el éxito.

Ofrece una señal clara de que las partes interesadas europeas ya no solo participan en la carrera mundial de chips, sino que también son visionarias, colaboradoras y creadoras de sistemas más inteligentes.

En conclusión, la Cumbre sobre 3D y Sistemas es tanto un reflejo de la madurez tecnológica actual como una perspectiva visionaria para el sector de los semiconductores. Gracias a sus intensos diálogos, a las presentaciones en directo y a la exploración técnica, ofrece un punto de convergencia poco común para todos los actores interesados en mejorar la integración a nivel de sistemas mediante la colaboración y la innovación. Ya seas ingeniero de diseño, estratega político o científico de materiales, esta cumbre proporciona el conocimiento y la red necesarios para dar forma a los sistemas de semiconductores del mañana

Innovation Forum for Automation

Desde su creación en 2004, el Foro anual de innovación para la automatización ha sido un evento líder organizado por la Automation Network Dresden (AND), ubicada en Alemania. El foro reúne a profesionales y empresas de primer nivel que se centran en el avance de las tecnologías de automatización industrial, con un énfasis particular en la industria de los semiconductores. Las empresas miembros de AND, incluidas Fabmatics, Kontron AIS, SYSTEMA y XENON, colaboran para ofrecer los últimos conocimientos sobre importantes proyectos de automatización y tecnologías de vanguardia que están configurando el futuro de la fabricación en

El evento de dos días sirve como plataforma esencial para que más de 300 ejecutivos, gerentes, ingenieros e investigadores internacionales participen en debates en profundidad sobre los últimos avances en automatización. Los asistentes tienen la oportunidad de explorar nuevas tecnologías, soluciones y mejores prácticas que están transformando la automatización industrial, abordando tanto los desafíos actuales como las oportunidades futuras. Ya sea que se trate de optimizar las líneas de producción, integrar nuevas tecnologías de automatización o mejorar la eficiencia y la sostenibilidad de los procesos de fabricación, el Foro de Innovación presenta una visión general completa de los temas más apremiantes de la industria.

Además de la riqueza de conocimientos profesionales que se comparten a través de presentaciones, talleres y estudios de casos, el foro fomenta un entorno único e íntimo que fomenta la creación de redes y la colaboración. El evento ofrece un espacio agradable y abierto para que los participantes se conecten con otros entusiastas de la automatización, intercambien ideas y exploren posibles asociaciones. Este aspecto del foro tiene un valor incalculable, ya que permite a profesionales de diversos orígenes reunirse y debatir sobre cómo las tecnologías de automatización pueden impulsar el crecimiento y la innovación en varios sectores, con un enfoque particular en el mercado de semiconductores en constante evolución

Una característica destacada del Foro de innovación para la automatización es el premio anual a la innovación en automatización, que premia un proyecto o avance notable que ejemplifique la excelencia en la automatización. El premio se otorga a un proyecto que destaque avances significativos o contribuciones excepcionales en este campo, y reconoce a los innovadores y las empresas que están superando los límites de lo que es posible en la automatización industrial. Los ganadores de este prestigioso premio son homenajeados durante el popular evento nocturno del foro, lo que supone un momento de reconocimiento e inspiración para toda la industria

El Foro de Innovación para la Automatización no es solo una conferencia; es una celebración del poder transformador de la tecnología de automatización y una plataforma en la que las mentes más brillantes del campo se reúnen para dar forma al futuro. Ya sea que desee obtener conocimientos profesionales, explorar nuevas tecnologías o establecer conexiones significativas, el evento ofrece una oportunidad sin igual para conocer los avances más vanguardistas que están impulsando la revolución de la automatización