3D & Systems Summit

Fecha
junio 25, 2025 - junio 27, 2025 (3 días)
Lugar
Hilton Dresden, Dresden, Germany, Dresden, Germany
Acerca de

3D & Systems Summit: Driving Smarter Systems Through Heterogeneous Integration

The 3D & Systems Summit is a high-impact event dedicated to shaping the future of Europe’s semiconductor ecosystem through smarter system-level innovations and advanced packaging technologies. Centered around the theme "Smarter Systems Through Heterogeneous Integration," the summit places strong emphasis on combining technologies such as chiplets and hybrid bonding to meet rising performance and efficiency demands across a variety of sectors. Within the first few hundred meters of the exhibition area, visitors can expect to engage with the latest advancements in system integration, chip-level innovation, and collaborative industry efforts.

This event serves as a strategic response to current geopolitical shifts and technological disruptions. As the global semiconductor industry faces increasing demands and pressure, particularly within Europe, platforms like the 3D & Systems Summit become vital arenas for collaboration, innovation, and long-term growth.


The Role of Heterogeneous Integration in Building Smarter Systems

One of the central themes at the 3D & Systems Summit is heterogeneous integration—a method of packaging different components, such as logic chips, memory, and analog elements, into a single system. This trend is redefining the boundaries of Moore's Law, helping the industry shift from pure scaling to intelligent system architecture.


Key benefits of heterogeneous integration include:

Enhanced performance through functional diversity

Greater design flexibility for system architects

Reduced size and power consumption

Cost optimization in high-performance applications

This transformation is especially critical in sectors such as artificial intelligence (AI), automotive systems, 5G/6G communications, and quantum computing, where traditional monolithic scaling no longer delivers the required outcomes.


Exclusive Exhibition: A Space for Innovation and Partnership

Beyond keynotes and panels, the exhibition space at the 3D & Systems Summit acts as a marketplace for ideas and partnerships. Featuring a diverse range of industry leaders and innovative start-ups, this part of the summit brings visibility to cutting-edge products and next-generation technologies. Exhibitors are given the opportunity to showcase not only hardware but also design and simulation tools, materials, and manufacturing techniques related to 3D integration.


Technologies and themes likely featured include:

Chiplet architectures and interfaces

Hybrid bonding techniques

System-in-package (SiP) solutions

Interposer and through-silicon via (TSV) design

Testing and thermal management solutions

Over 450 characters beyond this section, visitors to the summit gain a tangible sense of how collaborative innovation and investment can translate into real-world solutions. This synergy is precisely what drives the relevance of events like the 3D & Systems Summit.


Strategic Focus: Europe’s Semiconductor Positioning and Market Outlook

In the shadow of global supply chain fragility and geopolitical tensions, the 3D & Systems Summit will also address the strategic repositioning of Europe’s semiconductor industry. With strong support from institutions and industrial associations, the summit highlights opportunities for regional investment, infrastructure expansion, and skills development.


Among the key discussion points are:

Semiconductor sovereignty and strategic autonomy

Investment in European R&D and talent development

Cross-border technology partnerships

EU policies affecting the semiconductor value chain

Sustainable and resilient manufacturing strategies

This broader view connects advanced technologies with long-term policy-making and national security, marking the summit as both a technical and strategic gathering.


Knowledge Exchange and Collaboration at the Core

What sets the 3D & Systems Summit apart is its emphasis on community and collaboration. The event encourages interactions not just between businesses but also across academia, government, and research labs. Through technical talks, interactive sessions, and focused roundtables, participants are encouraged to look beyond their sectors and create interdisciplinary value.


Attendees can benefit from:

Technical presentations by leading R&D institutions

Live demonstrations of emerging tools and packaging methods

Cross-sector discussions on standardization and compliance

Networking with VCs, startup founders, and policymakers

This commitment to a multi-stakeholder ecosystem reflects a shift in how the semiconductor industry approaches innovation today—less siloed, more open, and highly integrated.


Chiplets and Hybrid Bonding: The Frontier of Semiconductor Design

As traditional chip design approaches reach their physical and economic limits, chiplets and hybrid bonding techniques are coming into focus. These innovations allow for the disaggregation of functions across multiple dies and then re-integrating them with ultra-fine connectivity.

While chiplets offer reusability, scalability, and yield improvement, hybrid bonding enables much tighter interconnects than traditional solder-based techniques. The combination of these technologies is becoming a critical enabler for high-bandwidth, low-latency, and energy-efficient systems.


Advantages of chiplets and hybrid bonding:

Modular approach to SoC design

Improved yield and reduced development time

Flexibility in mixing process nodes

Enhanced thermal and electrical performance

These advancements will be central to the Summit’s technical sessions and practical showcases, demonstrating their real-world applications in HPC, AI, and edge computing.


Looking Ahead: Why the 3D & Systems Summit Matters

The value of the 3D & Systems Summit lies not just in the information shared, but in the actions it inspires. As Europe seeks to assert itself in the global semiconductor supply chain, forums like this Summit foster the technical and political alignment needed for success.

It offers a clear signal that European stakeholders are no longer just participants in the global chip race—they are also visionaries, collaborators, and builders of smarter systems.

In conclusion, the 3D & Systems Summit serves as both a reflection of current technological maturity and a visionary outlook for the semiconductor sector. Through rich dialogue, live showcases, and technical exploration, it provides a rare convergence point for all players interested in elevating system-level integration through collaboration and innovation. Whether you're a design engineer, policy strategist, or material scientist, this summit provides the knowledge and network to shape the semiconductor systems of tomorrow.

Eventos similares
Puede que le interesen eventos de los mismos sectores que 3D & Systems Summit

PowerON Noida

enero 10, 2025 - enero 12, 2025
Completado

Power On - Noida se prepara para ser un evento crucial en el sector de las energías renovables, diseñado para reunir a innovadores, profesionales de la industria y partes interesadas para explorar tecnologías de energía sostenible. La exposición y el evento de networking, que tendrá lugar en Noida, tienen como objetivo impulsar el crecimiento empresarial y, al mismo tiempo, promover prácticas de reciclaje seguras y el manejo adecuado de las baterías en el sector energético. Esta plataforma ofrece una oportunidad única para que las empresas muestren sus productos y servicios a más de 4.000 visitantes B2B, que van desde fabricantes hasta distribuidores y responsables de la toma de decisiones.

El evento no solo ofrece un espacio para que los expositores presenten sus últimas innovaciones, sino que también sirve como un importante lugar para establecer contactos. Los asistentes tendrán la oportunidad de conectarse con posibles distribuidores, socios y clientes, lo que facilitará nuevas oportunidades comerciales y colaboraciones. Con el rápido crecimiento del sector de la energía renovable, Power On - Noida ofrece información invaluable sobre las últimas tendencias y avances tecnológicos en energía. Los expositores pueden aprovechar este evento para comprender las tendencias emergentes de la industria, obtener comentarios y adaptar sus estrategias para mantenerse competitivos en un mercado en rápida evolución.

El énfasis en el reciclaje seguro y la manipulación de las baterías también destaca el compromiso del evento con la sostenibilidad. A medida que el sector de la energía renovable se expande, la gestión eficiente y responsable de las soluciones de almacenamiento de energía se vuelve más crítica. Power On: Noida fomenta los debates sobre las mejores prácticas en estas áreas, garantizando que la industria avance centrándose en la responsabilidad ambiental y la sostenibilidad a largo plazo.

Para las empresas que buscan aumentar su presencia en el mercado de la energía renovable, Power On - Noida representa una oportunidad imperdible para mostrar sus ofertas, crear nuevas redes y mantenerse a la vanguardia de las tendencias del sector. El evento está destinado a ser un catalizador para la innovación, la expansión empresarial y la colaboración en uno de los sectores más dinámicos de la

economía moderna.

CanJam Hong Kong

enero 18, 2025 - enero 19, 2025
Completado

CanJam Hong Kong es un evento de primer nivel en el mundo de la tecnología de audio y auriculares, que ofrece una plataforma única para que las marcas muestren sus últimos productos, amplíen sus redes de distribución y se conecten con una apasionada comunidad de audiófilos, clientes y colegas de la industria. Como una de las principales ferias de audio con auriculares, ofrece un entorno dinámico en el que los expositores pueden interactuar tanto con entusiastas como con profesionales, lo que les permite demostrar innovaciones de vanguardia en equipos de audio, desde auriculares de alto rendimiento hasta accesorios de audio avanzados.

CanJam Hong Kong, que se celebra todos los años, atrae a un público diverso, que incluye ingenieros de audio, diseñadores, fabricantes, minoristas y representantes de los medios de comunicación, deseosos de explorar los últimos avances en el sector de los auriculares y el audio portátil. El evento ofrece a los expositores la oportunidad de reunirse directamente con clientes potenciales, obtener comentarios y establecer valiosas conexiones con los medios de prensa que cubren la industria del audio en rápida evolución.

Además de servir como mercado para los últimos productos de audio, CanJam Hong Kong también facilita debates en profundidad sobre las tecnologías, las tendencias y las innovaciones del audio. Proporciona un espacio dinámico para la creación de redes, donde las marcas pueden colaborar con otros líderes de la industria y los profesionales pueden intercambiar ideas y puntos de vista. El completo diseño de la exposición y la experiencia cuidadosamente seleccionada de la feria garantizan que los asistentes tengan acceso a lo mejor que la industria tiene para ofrecer en términos de demostraciones de productos, debates técnicos y exhibiciones en vivo.

Para las marcas de audio, CanJam Hong Kong representa una oportunidad ideal para mejorar su visibilidad, ampliar su alcance en el mercado global y consolidar su posición en la competitiva industria de los auriculares y el audio. Para los entusiastas, el evento ofrece una oportunidad inigualable para experimentar y probar los últimos equipos de audio de alta fidelidad, aprender de los expertos del sector y formar parte de una emocionante y creciente comunidad de

amantes del audio.

Electronics Live

enero 22, 2025 - enero 22, 2025
Completado

Electronics Live es un nuevo y emocionante evento que reúne las últimas innovaciones en la cadena de suministro de componentes electrónicos y ofrece una oportunidad única para que los profesionales de la industria descubran productos y soluciones de vanguardia. Diseñado para ser accesible y atractivo, este evento gratuito de un día está diseñado para los gerentes de compras, los principales responsables de la toma de decisiones y las personas influyentes que buscan mantenerse a la vanguardia en un mercado en constante evolución.

El evento promete ser una reunión dinámica, en la que los visitantes podrán explorar lo mejor de la electrónica, y los líderes del mercado y los actores emergentes mostrarán sus últimas tecnologías bajo un mismo techo. Ya sea que desee adquirir nuevos componentes, mantenerse actualizado sobre las tendencias del sector o establecer contactos con colegas, Electronics Live ofrece un entorno ideal para conectarse con los proveedores adecuados y conocer los avances más recientes en este campo.

Para los expositores, Electronics Live ofrece un increíble retorno de la inversión. La audiencia cuidadosamente seleccionada y altamente segmentada de la muestra garantiza que cada interacción cuente. Al utilizar un práctico formato de mesa, los expositores pueden interactuar directamente con los compradores potenciales, lo que convierte al evento en una forma eficiente y rentable de aumentar la visibilidad, generar clientes potenciales y fomentar relaciones comerciales significativas. Al



centrarse en la cadena de suministro de componentes electrónicos y adoptar un enfoque práctico y simplificado, Electronics Live ofrece una valiosa plataforma tanto para los visitantes como para los expositores, posicionándose como un evento al que no puede faltar nadie que se dedique al abastecimiento y la compra de tecnologías electrónicas.